С 7 по 10 сентября 2026 года компании Huawei, Xiaomi и Apple в течение 72 часов последовательно выпустили новые флагманские складные продукты — тройной складной телефон второго поколения Huawei Mate XT 2, «средний складной» телефон Xiaomi 18 Fold и первый складной телефон Apple — iPhone Duo. Последовательные запуски трех гигантов сигнализируют о том, что складные телефоны официально перешли из «категории новинок» в основное поле битвы на рынке высокого класса.
Для индустрии импорта инженерных пластиков эта гонка устройств посылает четкий сигнал: спрос на высокопроизводительные инженерные пластики в складных телефонах переходит из категории «необязательный» в «обязательный».
Материальные планы трех флагманских телефонов
В Huawei Mate XT 2 использован максимально агрессивный подход к материалам. В его внутреннем экране используется сверхпрочный многослойный композитный материал, включающий сверхбольшое стекло UTG площадью 322 см², ультратонкий буферный слой из высокопрочной стали толщиной 20 мкм и опорный слой из углеродного волокна, что повышает ударопрочность на 200% по сравнению с предыдущим поколением. В шарнирной системе Tiangong второго поколения используется главный вал с пятью дугами, изготовленный из специальной стали с пределом прочности на разрыв 2400 МПа, что является значительным улучшением по сравнению с 1900 МПа в предыдущем поколении.
В Xiaomi 18 Fold инновационно используется двухслойное ультратонкое стекло UTG в сочетании с гибкими органическими изоляционными материалами, а его сенсорный слой был полностью обновлен до органических гибких материалов, что повышает устойчивость к ударам острых предметов на 258% по сравнению с предыдущим поколением. Использование «органических гибких изоляционных материалов» — типичный пример инженерных пластиков в складных сенсорных модулях. В средней раме использован алюминиевый сплав 7-й серии, сочетающий легкий дизайн и прочность конструкции.
В iPhone Duo от Apple реализована глубокая кастомизация из полимерных материалов. Во внутреннем сите используется индивидуальный полимерный покровный слой, жесткость которого повышена до 40% по сравнению с другими промышленными материалами. Шарнир точно собран из более чем 100 микрокомпонентов и опорных пластин из углеродного волокна. Приход Apple означает, что в цепочке поставок складных устройств будет наблюдаться более масштабный рост спроса на конструкционные пластмассы.
Основные области применения инженерных пластиков в складных изделиях
Спрос на складные телефоны меняет структуру продукции из инженерных пластиков. Следующие категории особенно важны:
LCP (жидкокристаллический полимер) является предпочтительной подложкой для высокочастотных гибких антенн в складном исполнении. Благодаря диэлектрической проницаемости всего 2,9, диэлектрическим потерям всего 0,002–0,004 на частоте 10 ГГц и водопоглощению менее 0,1%, он стал ключевым материалом для передачи сигналов 5G мм-волн. Отраслевые данные показывают, что толщина пленки LCP должна составлять менее 25 мкм, чтобы соответствовать требованиям в 200 000 сгибов, а удвоение поставок складных телефонов в 2025 году привело к среднегодовому росту спроса на пленку LCP на 30%. В настоящее время глобальные поставки LCP испытывают дефицит примерно на 5% из-за растущего спроса со стороны высокотехнологичных электронных приложений.
ПФС (полифениленсульфид) находит применение не в традиционных промышленных целях, а в гибких электронных подложках. Модифицированные пленки PPS с высоким удлинением теперь можно использовать в качестве гибких подложек печатных плат с диэлектрическими потерями на частоте 10 ГГц менее 0,001 и водопоглощением обычно ниже 0,05%, что обеспечивает гораздо лучшую стабильность сигнала во влажной среде, чем традиционные подложки PI.
Прозрачный нейлон также быстро набирает популярность в производстве складных структурных компонентов. Мировые поставки складных телефонов в 2026 году вырастут более чем на 25% в годовом исчислении. Благодаря износостойкости, превосходящей ПК, и оптическим характеристикам, близким к ПММА, использование прозрачного нейлона в прозрачных опорных конструкциях увеличилось на 17% по сравнению с прошлым годом.
ПИ (полиимидная) пленка продолжает занимать основную позицию в производстве гибких дисплеев. В 2025 году объем мирового рынка достигнет 2,24 миллиарда долларов США, а уровень проникновения бесцветной ПИ-пленки в складные чехлы для телефонов превысил 17%.
Рыночные данные и торговые последствия
С точки зрения макроданных, мировой рынок высокоэффективных конструкционных пластиков в 2026 году превысил 98 миллиардов долларов США, при этом LCP, PPS и специальный нейлон вместе составили 47% от общего объема поставок. На азиатском рынке сектор электротехники и электроники по-прежнему зависит от импорта 30–35% высокоэффективных смол, таких как LCP и PPS, которые в основном поставляются из Японии, Южной Кореи и Германии.
Стоит отметить, что центр тяжести в цепочке создания стоимости смещается в сторону точного производства. Рост объема трансграничной торговли первичными конструкционными пластиками замедляется, в то время как ожидается, что масштабы международной торговли продукцией с высокой добавленной стоимостью и функциональной продукцией вырастут на 9,7%. Это означает, что поставщики, способные предоставить высокоэффективные индивидуальные решения в области материалов, займут более выгодную позицию в будущей торговой среде.
Заключение
«Трёхсторонняя битва» в области складных телефонов — это не только конкуренция между брендами устройств, но и позиционная война в цепочке поставок исходных материалов. По мере появления новых форм-факторов, таких как тройное сложение и среднее сложение, сценарии применения конструкционных пластиков, таких как LCP, PPS, прозрачный нейлон и PI, будут продолжать расширяться. Для компаний, занимающихся импортом конструкционных пластмасс, раннее начало сертификации цепочек поставок складных устройств и построение стабильных партнерских отношений с производителями высококачественных смол в Японии и Южной Корее будут иметь ключевое значение для получения дивидендов от этого раунда инноваций в устройствах.